Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | L2 |
| 機器名 | フリップチップボンダー |
| メーカー | Panasonic |
| 型番 | FCB-3 NM-SＢ50Ａ |
| 装置概要 | ベアICを基板上に高速かつ高精度でフリップチップ実装する装置です。 加圧方式、熱圧着方式、樹脂接合方式に対応できます。 |
| 料金/時間 | 11,600円 |
| 主な仕様 | 基板材質 は、セラミック、ガラエポ、ガラス、ポリイミドに対応。 セミオート仕様のため、マニュアル操作により基板をステージにセットし、本体トレイよりICをフェイスダウン供給したのものを実装しています。 |
| 特徴 | ドライタクト ：1.8 s /点 実装精度 ：± 3μｍ / 3σ ヘッド荷重 ：0.1～500.0N ステージ加熱：～150 ℃ ヘッド加熱 ：～500 ℃ ステージサイズ：330 mm × 250 mm |
設置場所
予約状況
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