Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | L3 |
| 機器名 | ワイヤーボンダー |
| メーカー | Shinkawa |
| 型番 | UTC-3000 |
| 装置概要 | IC チップのボンディングパッドとパッケージのインナーリードを金線で電気的に接続する装置です。 また銅線にも対応するため還元ガス仕様を追加しています。 |
| 料金/時間 | 5,700円 |
| 主な仕様 | 多段スタックダイに対応した様々なループモードを搭載。 ショートトランスデューサ搭載により低イナーシャ化しており、NRS技術搭載により低振動な高速駆動が可能です。 |
| 特徴 | ボンディング精度：±2.5μm(3σ) ボンディングスピード：50ms/2mm ボンディングワイヤ長：最大8mm 制御分解能：XYテーブル 0.1μm、Z軸 0.1μm ボンディングエリア： X ±28mm、Y ±33mm ワイヤ径： 金線 φ15～38μm |
設置場所
予約状況
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