Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | S5 |
| 機器名 | チタン/Cu スパッタ |
| メーカー | （株）アルバック |
| 型番 | SH-450 |
| 装置概要 | プレーナマグネトロン型ハイレートカソードを用いて、φ8インチの基板上にチタン/Cuの金属膜を成膜するための装置です。 |
| 料金/時間 | 40,600円 |
| 主な仕様 | プロセスガス：Ar、O2、N2 成膜：Ti、Cu 処理枚数：φ8インチ4枚/バッチ |
| 特徴 | スパッタ源としてφ6インチプレーナマグネトロン型カソードを採用しています。 基板はφ450ターンテーブル型電極に取り付けて製膜します。回転成膜及び静止成膜が可能です。 高周波エッチクリーニング機構が付属しており、成膜前の基板クリーニングが可能です。 排気系の主ポンプにはターボ分子ポンプ＋クライオスーパートラップ、補助ポンプには油回転ポンプを採用しています。 |
設置場所
予約状況
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関連する要素技術 本機器に関する要素技術を紹介します
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