Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | L8 |
| 機器名 | 酸化膜エッチング装置 |
| メーカー | SAMCO |
| 型番 | RIE-10NR |
| 装置概要 | Si、Poly-Si、SiO2などの各種シリコン薄膜やポリイミドなど樹脂薄膜の異方性加工を目的とした平行平板型反応性イオンエッチング (RIE:Reactive Ion Etching) 装置です。（通称 旧10NR） |
| 料金/時間 | 9,100円 |
| 主な仕様 | ・使用ガス：O2、CHF3、SF6 |
| 特徴 | 電極間距離を変更可能であり、エッチングレート・均一性の改善が図れる。 |
設置場所
予約状況
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