Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 31 |
| 機器名 | 基板用ケミカルエッチング装置 |
| メーカー | Ampoc Far East |
| 型番 | |
| 装置概要 | 基板製造において、主にサブトラクティブ法による配線形成時に使用する装置です。 配線箇所はレジストで保護し、保護されていない剥き出しの箇所の銅をエッチングにより除去することで、配線パターンを作製します。 |
| 料金/時間 | 16,770円 |
| 主な仕様 | エッチング液 ：塩化第二銅 温度 ：45℃ 搬送幅 ：600 mm 基板厚 ：～2.0 mmt 搬送速度 ：0.5～3.0 m/min スプレー圧 ：～0.2 Mpa |
| 特徴 | ・主に、サブトラクティブ法による回路形成時に不要な銅を除去するために使用します ・エッチングレートが高いため、シードエッチングや微細配線パターンの エッチングには向きません。 |
設置場所
予約状況
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